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AOI自动光学检测仪 1
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AOI自动光学检测仪

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类别:工业设备 / 电子电气产品制造设备
标签︰AOI , AOI自动光学检测仪 , AOI光学检测设备
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西安顺星电子科技有限公司

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即时通讯:最后上线︰2019/03/15

产品描述

AOI自动光学检测仪

AOI的简单介绍

自动光学检测简称AOI (Automatic Optical Inspection ),是通过光学的方法对电路板扫描,通过CCD摄像头,读取器件及焊脚的图象,通过逻辑算法与良好的影象进行对比,从而对单板进行器件及焊点级的检查,发现是否有漏装、短路、空焊、贴反、偏移、反向、多锡、少锡等焊接缺陷。

AOI自动光学检测仪取代人工目检,避免了人工目检的偶然性、随机性和重复性差的问题;特别是解决了人工目检不能定量的分析贴放的偏差及焊点的质量,人工目检不能对SMT提出可靠的修正性分析的建议;AOI的检出率,误判率,测试速度,程式制作时间是评估购买的重要指标AOI自动光学检查具有SPC的数据反馈统计功能,AOI检测系统为制程的优化和改进提供依据。

AOI 的组成

AOI由工控电脑 、光学视觉检测台(工作站)、离线编程站组成。

AOI自动光学检测仪在SMT生产线中的应用

1)印刷焊胶之后

在生产中,焊膏印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,焊膏缺失将导致元器件开焊,焊膏桥

接将会导致焊接适中,焊膏坍塌将导致元器件虚焊等缺陷。

2)元件贴装之后

器件贴装后AOI能及时检测出漏贴、贴错、偏移歪斜等贴片缺陷。

3)回流焊之后

炉后是PCB上不良焊接的集结处,是整个SMT生产线生产工艺的集中反映。因而,在这里放置AOI设备是非常必要的。

为什么要评估及导入AOI自动光学检测仪

AOI全自动光学检测设备,主要作用是代替人工查找PCB的各种外观缺陷,能够起到高效、准确、省时、节约成本等作用;节省人工成本,提高生产线效率!

电子元器件向小型化發展,AOI檢测设备替代人工將成為必然趨勢!目前大多數工厂还在采用人工目視的檢測方式,但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,電子元器件向小型化发展步伐也越來越快。

此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對于人工目檢而言,AOI 檢測設備具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此,AOI 檢測設備取代人工的必然趨勢也將會越來越明顯,這將產生很大的市場空間。

人工成本越來越高,將加速 AOI 檢測設備替代的進程。隨著我國人工成本逐年增長,一條SMT 生產線配備3-10 個人采用目視檢測產品的人海战术勢必會增加生產線的運營成本,未來電子制造企業出于對產品品質和成本控制的需求,將加速AOI檢測設備替代人工的進程。

AOI检测的主要特点:

1、高速检测系统,与PCB板帖装密度无关;

2、快速便捷的编程系统,图形界面下进行,运用帖装数据自动进行数据检测,运用元件数据库进行检测数据的快速编辑;

3、运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测;

4、根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正,达到高精度检测;

5、通过用墨水直接标记与PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。

AOI可检测的元件,元件类型如下:

矩形chip元件(0805或更大)

圆柱形chip元件

钽电解电容

线圈

晶体管

排组

QFPSOIC0.4mm 间距或更大

连接器 

异型元件

AOI检测项目:

无元件:与PCB板类型无关

未对中:(脱离)

极性相反:元件板性有标记

直立:编程设定

焊接破裂:编程设定

元件翻转:元件上下有不同的特征

错帖元件:元件间有不同的特征

少锡:编程设定

翘脚:编程设定

连焊:可检测20微米

无焊锡:编程设定

多锡:编程设定

不良原因列表:

序号

缺陷

原因

解决方法

1

元器件移位

安防的位置不对

焊膏量不够或定位压力不够

焊膏中焊剂含量太高,在再流焊过程中焊剂的流动导致元器件移动

校准定位坐标

加大焊膏量,增加安防元器件的压力

减小锡膏中焊剂的含量

2

桥接

焊膏塌落

焊膏太多

加热速度过快

增加锡膏金属含量或黏度

减小丝网孔径,增加刮刀压力

调整再流焊温度曲线

3

虚汗

焊盘和元器件可焊性差

印刷参数不正确

再流焊温度和升温速度不当

加强PCB和元器件的筛选

检查刮刀压力、速度

调整再流焊温度曲线

4

元器件竖立

安放的位置移位

焊膏中焊剂使元器件浮起

印刷焊膏厚度不够

加热速度过快且不均匀

采用Sn63/Pb37焊膏

调整印刷参数

采用焊剂较少的焊膏

增加焊膏的厚度

调整再流焊温度曲线

改用含Ag的焊膏

5

焊点锡不足

焊膏不足

焊盘和元器件焊接性能差

再流焊时间短

扩大丝网孔径

改用焊膏或重新浸渍元件

加长再流焊时间

6

焊点锡过多

丝网孔径过大

焊膏黏度小

减小丝网孔径

增加锡膏黏度

 


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AOI自动光学检测仪 1
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