底填胶，又称为BGA胶水。适用于手机主板、电脑主板及其他各类电子主板的BGA芯片的填充，以及摄像头等电子元器件的邦定粘结和密封。鑫东邦底部填充胶具有快速流动，高抗冲击性及良好的可维修性，由于采用了进口柔性树脂，当BGA需要拆解石，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。
产品简介
鑫东邦5218底填胶属一种单组份快速固化环氧填充剂。固化温度为120℃，流动性极好，可填充25微米以下的间隙， 胶液粘稠度一致，有优异的柔韧性和可维修性。
典型用途
主要用于CSP;BGA;UBGA等的装配后填充保护。例如：移动电话，手提电脑等。
产品指标（固化前）
基料化学成份：环氧树脂
外观：淡黄透明液体
密度（g/cm3）：1.16
黏度(CPS.25℃) ：1000
产品性能（固化后）
硬度(邵氏D)：72-78
剪切强度（Mpa）：≥5
断裂伸长率（％）：≥3.6
玻璃转化温度（℃）(TMA)：50
热膨胀系数(PPM/℃) ：66
导热系(W/m℃)：0.20
吸水率（％24H@25℃）：0.26
体积电阻率(∩.cm)：5.9×10⒖
注意事项
1、使用前必须保持原状恢复到室温(30ml包装需要回温2H以上;250ml包装需要回温4H以上)。 室温下可以直接填充，如需加快填充速度，需对PCB板预热，预热温度低于90℃。
2、推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。 在20℃的条件下可以使用6天;没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
3、建议固化条件：120℃固化5分钟；150℃固化3分钟。固化速度，取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
维修与清洗
当机件有缺陷时可对此进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后细细扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。 可以用毛刷蘸异丙醇清洗，不宜用力过大。
包装规格
30ml/（EFD）管；250ml/瓶；170g/筒。
贮存条件
置于2-8℃阴凉干燥处存放，储存期：6个月。
工作场所保持通风良好，远离儿童存放。
