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TPT半自动引线键合机

产品概述
TPT基于20年的专业技术，已经设计和制造出一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于学校、研究院、半导体制造等领域。

产品特点
 1. 6.5“触屏控制
 2. 球焊和楔形焊简易切换
 3. 自动调整键合高度 
 4. 深腔键合
 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制
 6. 金凸点植球功能 
 7. 电动送线
 8. 芯片拾取和放置工具
 9. 焊头辅助定位系统
10. 简便线弧编程控制
11. 可重复的线形控制

技术参数
TPT键合机应用
金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ 

机型：手动焊线机,半自动键合机
1. 手动键合机(HB05)
HB05-楔形&球键合机
2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)
HB10-球/楔焊机
3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)
HB16-球/楔焊机
4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）
HB30 粗引线键合机