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SST 1200真空烧结炉

特点：
加热区域为 5”x4”
带有控制面板
平面石墨辐射加热元件
水冷铝腔体
高温高真空气密性封焊
无空洞封焊
多个区域温度记录（可选）
湿度记录（可选）

主要应用：

无助熔剂焊接
无空洞共晶管芯贴片
混合微电子电路组装
小批量生产，实验室研究用
光电器件封装
盖板封焊
陶瓷封装封焊 

性能规格：
最大的工作温度：450℃
典型的强制冷却速率：2℃/秒
最低真空：100 mTorr 
冷却水：在30psig情况下，1gpm 
最大的工作压力：50psig 
尺寸：78 X 64 X 48cm(宽 X 深 X 高）
重量：80kg
加热区面积：125 X 100 mm 
电气：在220V单相情况下，最大4.0KVA 

SST 3130真空烧结炉

特点：
35 sq. inch的工作区域
不锈钢腔体，深度为10 inches
独特的石墨电阻式加热元件
可变尺寸的加热器
真空<50 mtorr，正压高达4.5 atm
可配2个工艺气体
水冷工艺腔体
多个区域温度记录（可选）
湿度记录（可选）
氧气分析计（可选）
冷凝泵， 分子泵，干泵（可选）
甲酸系统（可选）
助焊剂过滤（可选）

主要应用

声表器件
光电器件
混合电路
管芯，另件和衬底焊料粘贴
MCM
MMIC
高温钎焊
三维封装
盖板封焊
无空洞封焊
高真空气密性封焊
低含水气量封焊

性能规格：

PC微机控制，程序编辑，Windows操作系统
电脑控制温度和压力控制
口令保护多个用户存储作业
多段温度曲线图, 多段真空或压力图
附有跟踪球的标准PC键盘
彩色触摸LCD屏操作，无需键盘、鼠标
易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟
并行打印机接口
温度范围：500℃（1000℃可选）
热工作面积：35 平方英寸
最小真空度：50毫托
油封泵：12/10CFM
可编程时间99小时59分59秒
腔体气压：50PSI (4.5bar)
工作气体: 氮气; 氩气，氦气，混合气体可选
冷却水: 2GPM，20-25℃, 最小容量2KW
输入功率：13.2 kW-20.0 kW
电压:220V，频率: 50Hz，单相
尺寸：137 x 109 x 135 cm
重量：545 kg
可进入互连网, 提供故障诊断, 维护和升级服务