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手动、半自动或全自动X光检测设备，来自德国viscom的全球领先技术，扎实的工艺，细腻的效果，是失效分析及质量控制的神器！

模块式、易维护的全金属管
应用“简单插入”理念，组装各配件易如反掌；

三轴控制器，可以扩展至五轴

应用外加选项的平板探测器可迅速简单进行高清晰多视角观察
所有的轴都可以通过电脑数字控制(CNC)进行监控
光学全景模式下物体定位监测功能
适用于球栅阵列、倒装芯片、金属探测以及区域
故障的分析软件
可升级为断层扫描检测

以下为其二维及三维扫描结果的实例图，清晰细腻！

手动和全自动在线X光检测系统

当今工业界的生产流程越来越复杂，越来越多、越来越新的技术要求新的检测解决方案,

来发现隐藏的、微小的缺陷。
X8011的应用范围很广泛，涵盖各个工业领域和多种检测任务。

例如，X光检测系统可以用于检测汽车制造业、航空和航天公业，以及相关的部件。另外一点重要
的是检查材料中的气孔或者裂缝，例如焊缝，或者检测在制药和食品工业中的杂质。

操作舒适的高效X光检测
X8011 – 在线X光系统，适用于多种检测任务
X8011典型的应用于检测印刷电路板组件和电子元件，也可以进行无损检测以及全面质量监测。
可选择升级断层扫描检测能够对小型物件进行三维检测和成像。除了对破损及空洞进行空间成像之外，这一方法还可以生成隔离层或者横截面的图像。正因为其空 间成像的能力，该套系统特别适用于对缺陷进行定位。节省空间的数字平板探测器可以在最大放大率的同时对物体进行多视角观察。

系统基本配置可以配备旋转或倾斜装置，应用这一装置，可从任何方向和角度对样品进行检测。应用了Viscom“简单插入”的理念，这些装置可以简单的重复安装或拆卸，而且无需任何工具。通过XMC用户界面，可控制和调节所有必要的进程，既可以执行简单的命令例如调节对比度，也可以执行复杂的指令，例如借助多方面图像加强进行全套分析。

X光技术的核心是一个强力的、开放的显微聚焦X光管，用途广泛,成像清晰，可保证可靠的在线检测运行。模块式的设计保证其无限的工作寿命，维护简单，将附加费用降至最低。
X8011系统运用了Viscom多套分析工具:例如适用于球栅阵列(BGA)
以及倒装芯片的算法，用于区域焊接或粘合的算法（空隙核算）或者金属扫描分析。

手动的、半自动的或者全自动的X射线检测
 模块化的、易维护的全金属管
 EasyClick原则，可对操作单元进行简易的组装; 3轴控制器,可扩展到6轴
通过选用平板探测器，在高图像质量的情况下的简易快速的倾斜旋转
 所有轴的CNC能力
 光学概况图对检测对象的目标定位
最短循环周期的稳健检测
根据客户需求进行软件调整
分别针对BGA、Wire-Sweep、面积缺陷、THT和QFN的单独分析软件
 可装备计算机断层扫描摄影技术
直观的操作，内容丰富的分析功能 —— Viscom XMC 和 Viscom SI
运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
20年AXI经验的结晶
模式
X8011-12 | X8011-16 | X8011-20
X光技术
X光管: 开放式全金属管 Viscom XT9000-T 系列 
带传输靶
高压: 
X8011-12: 10 - 120 kV 
X8011-16: 10 - 160 kV
X8011-20: 10 - 200 kV
管电流: 5 - 1000 μA
靶功率: Max. 40 W
细节辨识度: < 1 μm/< 500 nm
放大率: 直接几何放大率 
不带准直器 > 2500 x
图像增强器:
6" 单区图像增强器;
6" 双区图像增强器 (可选);
9" 三区图像增强器 (可选)
选项: 0 - 58º 斜角视图，带数字平板探测器
X光柜根据德国X光保护条例 (30.04.2003)
以及美国标准21CFR § 1020-40以及其他国际标准
设计制造的完全保护装置：漏射率 < 1 μSv/h
软件
操作界面: Viscom XMC 
选项:
BGA 分析软件 BGA-S
自由面分析软件 (空隙核算) ACA-S
THT分析软件THT-S
Wire-Sweep分析软件WSA-S
μCT模块，针对上述所有探测器
系统计算机
操作系统：Windows®
处理器: Intel® Core™ 
样品处理
控制器: 3轴 (X-Y-Z)
水平 X/Y轴: 运行范围: 415 x 460 mm; 
检测面积: 325 x 460 mm
垂直Z轴: 运行范围: 280 mm
旋转/水平轴: n x 360º/± 45º
旋转平台: n x 360º
最大样品规格: 460 x 580 mm (长 x 宽)
最大样品重量: 10 kg, 带CT轴或者旋转台 5 kg, 
带旋转轴/水平轴 3 kg
更换样品: 气动前窗式
CT轴: n x 360º, 高精度