高温无铅无卤锡膏
采用特殊合金，保证：230-250℃熔点温度。
通常应用在电子元器件、电源模块、集成电路、汽车电子焊接上，以及需要二次回流焊
接的电路板或集成模块上。该产品抗氧化能力强，焊点强度大，可靠性高，可在空气和
氮气保护中进行焊接。
Ø 可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块。
Ø 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8 小时仍不会变干，
仍保持良好印刷效果；
Ø 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉
范围内仍可表现出良好的焊接性能；
Ø 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
