助焊膏(Paste flux)
主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄 铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。通过SGS测试符合国际标准。
CA-M720A无铅无卤素高精助焊膏
产品说明:
此产品适合于无铅无卤BGA维修、SMT洄流、其他助焊工艺，不含Reach 16种物质，焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，高靠性。
黄色膏状，透明，无固体颗粒。
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项目 |
品质规格 |
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1 |
外观 |
黄色膏体 |
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2 |
气味 |
无刺激性气味 |
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3 |
主要成份 |
松香系合成树脂 |
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4 |
比重 |
1.06～1.10 |
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5 |
活性 |
无卤素ROL0级 |
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6 |
软化点 |
60-70℃ |
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7 |
黏 度 |
12±0.5 Pa.s (20℃) |
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8 |
可焊性 |
润湿性好 |
CA-UP780
产品说明:
适合电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用. 对普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂, 通常为透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。
产品特点：
1. 外观: 透明膏体、无固体颗粒.
2. 气味: 无刺激性气味.
3. 主要成份: 松香系合成树脂.
4. 比重: 1.05～1.08
5. 闪点: 92℃
6. 卤素含量: 0.02±0.01 wt%(氯素换算值)
7. 黏 度: 12±0.5 Pa.s (20℃)
8. 可焊性: 润湿性好，接合强度大
物质组成：
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松香 |
合成树脂 |
溶剂 |
添加剂 |
活性剂 |
表面活性剂 |
触变剂 |
Composition/Ingredient Information:
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Hazardous Ingredients |
C.A.S.
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Weight percent |
OSHA
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ACGIH T WA mg/m3 |
LD 50 ingested g/Kg |
LD 50 Inhales
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Modified Rosins |
NA |
< 45 |
NE |
NE |
NE |
NE |
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Terpineol |
800-41-7 |
< 15 |
NE |
NE |
NE |
NE |
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Mixed Carboxlic Acids |
NA |
< 4 |
NE |
NE |
NE |
NE |
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Non-Hazardous Ingredients |
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surfactants |
NA |
< 4 |
OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration
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Rheological Modifier |
NA |
< 5 |
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CA-UP780A:
适合普通线路、元件焊接、维修,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。 主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接, 起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂, 通常为透明的浅黄色, 满足无铅工艺制程。
