荃虹QH20150330数码相机多层控制线路板

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最后上线︰2015/07/24

表面处理：沉金阻焊：緑油板厚：1.6MM,无铅线宽：4/4mil
领料→开料→内层图形→内层蚀刻→黑化→层压→打靶孔→铣边框→外层钻孔→沉铜→电镀→外层干膜→镀/铜锡→去膜蚀刻→阻焊緑油→沉金→字符→成型→V-CUT→测试→QC→QA→包装→入库.
PCB沉金工艺流程及其工艺控制技巧,沉金工艺之目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。
故障7：铜上面镍的结合力差
原因：
1、微蚀不充分
2、活化时间太长.
3、活化时间太高.
4、水洗不充分
改善方法：
1、延长微蚀时间或提高温度.
2、减少活化时间.
3、降低温度
4、优化水洗条件故障8：金层外观灰暗