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本公司供应焊膏成润/CR成润无卤无铅锡膏HF-9351成润/CR 成润无卤无铅锡膏HF-9351 是 200 25-45 Sn64Bi35Ag1.0，质量保证，欢迎咨询洽谈。

成润科技的HF-9351无卤锡膏是一种低残留、免清洗锡膏。采用优质的球形焊料粉未和独特的配方，回流焊之后助焊剂残留是透明的，对线路板无腐蚀、无短路、表面绝缘阻抗高。连续印刷稳定，长时间印刷后仍能和初期效果一致；极好的活性，印刷后极少坍塌；印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距 （0.3MM/12Mil）或更细间距的贴装；焊后焊点光泽好、强度高、导电性能优异 ；适用于BGA晶片，极少发生空洞现象。回流焊加氮气效果更佳 ！！！！

使用指南

一、锡膏的储存

   锡膏应保存在4-10℃的环境中，保质期为六个月(生产日期起)。

二、锡膏的使用

  1.使用环境

    锡膏的最佳使用环境：温度为20-25℃，湿度为35-65%.

  2.解冻

    在使用前，预先把锡膏从冰箱里取出（不开启罐盖）在室温下放置至少4个小时，是锡膏恢复至工作温度，以防生产过程空气中的水份冷凝在锡膏表面产生锡珠。

  3.搅拌

    为了使锡膏混合均匀，在解冻完全后请充分搅拌锡膏；机器搅拌时间一般为1-3分钟，人工搅拌时间一般为3-6分钟。

  4.印刷

      a.将适量（约1/3）的锡膏添于钢网上，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的最佳品质。

      b.锡膏印刷在基板上后，建议于4个小时内过回流焊。

      c.当天未用完的锡膏，不可与尚未开封使用的锡膏放置于同一容器中。

      d.上次未用完的锡膏，隔天使用时建议将其与新锡膏以1:3的比例搅拌混合使用。