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无卤无铅高温1.0银锡膏HF-9105 1无卤无铅高温1.0银锡膏HF-9105 2
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无卤无铅高温1.0银锡膏HF-9105

型号:HF-9105
品牌:成润/CR
原产地:中国
类别:工业设备 / 通用机械 / 焊接设备与材料
标签︰无卤无铅0.3银 , 安防保护板 , 超环保
单价: ¥300 / 千克
最少订量:5 千克
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详细信息

深圳市成润科技有限公司

免费会员广东省深圳市
最后上线︰2015/04/15

产品描述

 

基本参数

颗粒度:

20-38 25-45 um

类型:

无卤无铅锡膏

熔点:

217-227

粘度:

200 Pa·S

品牌:

成润/CR

型号:

成润无卤无铅高温锡膏HF-9105

加工定制:

合金组份:

Sn98.5Ag1.0Cu0.5

活性:

高活性

清洗角度:

免清洗

详细说明

本公司供应焊膏成润/CR成润无卤无铅锡膏HF-9105成润/CR 成润无卤无铅锡膏HF-9105是 200 20-38 25-45 Sn98.5Ag1.0Cu0.5,质量保证,欢迎咨询洽谈。

 

详细说明

成润科技的HF-9105无卤锡膏是一种低残留、免清洗锡膏。采用优质的球形焊料粉未和独特的配方,回流焊之后助焊剂残留是透明的,对线路板无腐蚀、无短路、表面绝缘阻抗高。连续印刷稳定,长时间印刷后仍能和初期效果一致;极好的活性,印刷后极少坍塌;印刷时具有优异的脱膜性,可适用于细间距 (0.3MM/12Mil)或更细间距的贴装;焊后焊点光泽好、强度高、导电性能优异 ;适用于BGA晶片,极少发生空洞现象。回流焊加氮气效果更佳

 

使用指南

一、锡膏的储存

   锡膏应保存在4-10℃的环境中,保质期为六个月(生产日期起)

二、锡膏的使用

  1.使用环境

    锡膏的最佳使用环境:温度为20-25℃,湿度为35-65%.

  2.解冻

    在使用前,预先把锡膏从冰箱里取出(不开启罐盖)在室温下放置至少4个小时,是锡膏恢复至工作温度,以防生产过程空气中的水份冷凝在锡膏表面产生锡珠。

  3.搅拌

    为了使锡膏混合均匀,在解冻完全后请充分搅拌锡膏;机器搅拌时间一般为1-3分钟,人工搅拌时间一般为3-6分钟。

  4.印刷

      a.将适量(约1/3)的锡膏添于钢网上,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的最佳品质。

      b.锡膏印刷在基板上后,建议于4个小时内过回流焊。

      c.当天未用完的锡膏,不可与尚未开封使用的锡膏放置于同一容器中。

      d.上次未用完的锡膏,隔天使用时建议将其与新锡膏以1:3的比例搅拌混合使用。

 


付款方式︰货到付款

产品图片

无卤无铅高温1.0银锡膏HF-9105 1
图 1
无卤无铅高温1.0银锡膏HF-9105 2
图 2

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86-0755-28113455
传真︰
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联系人︰
王密 (销售)
手机︰
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