缩合型有机硅灌封胶
HT-9915A/B
HT-9915A/B是双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
一、典型用途:户内外LED显示屏的灌封保护,电子元器件模块灌封
二、技术参数:
性能指标 |
HT-9915 A组分 |
HT-9915 B组分 |
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固化前 |
外观 |
灰色至黑色流体 |
无色至黄色流体 |
粘度(cps) |
1500~3000 |
20~100 |
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相对密度(g/cm3) |
0.98~1.12 |
0.98~1.02 |
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A组分:B组分(重量比) |
10:1 |
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固化类型 |
双组分缩合型 |
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混合后粘度(cps) |
1500~3000 |
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可操作时间(min) |
40~90 |
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初步固化时间(hr) |
1~3 |
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完全固化时间(hr) |
24 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A,24hr) |
30±5 |
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抗拉强度(kgf/cm2) |
1.8 |
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剪切强度(MPa) |
1.00 |
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线收缩率 (%) |
0.03 |
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使用温度范围(℃) |
-60~250 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介电强度(kV/·mm) |
≥25 |
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介电常数(1.2MHz) |
2.9 |
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导热系数[W/(m·K)] |
0.3 |
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用途范围 |
模块、LED电源灌封 |
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最大特色 |
流平性好,可深层固化 |
三、使用工艺:
3.1混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容
器,然后再使用。
3.2当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
3.3混合时,一般的重量比是A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行
简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
3.4一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面
及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至
少5分钟。
3.5环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔
或气泡,影响美观及密封性能。
四、包装规格:27.5KG/套(A胶25kg/桶,B胶2.5kg/桶)
五、储存及运输:
5.1阴凉干燥处贮存,贮存期为9个月(25℃下)。
5.2此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
5.3胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!
5.4超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准。