| 型号： | WTO-LF2000/305 |
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| 品牌： | 唯特偶 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 工业设备 / 通用机械 / 焊接设备与材料 |
| 标签︰ | 305锡膏 , 无铅锡膏 , 免清洗无铅锡膏 |
| 单价： |
-
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| 最少订量： | 5 公斤 |
| 最后上线︰2023/08/03 |
产品特点：
◆ 1、助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
◆ 2、具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
◆3、回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
◆4、可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。
◆5、焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
◆6、不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。
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免清洗无铅锡膏采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。 |
技术参数
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项 目 |
技 术 指 标 |
采用 标 准 |
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合金成分 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
/ |
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粉末粒径 |
Type 4 20-38μm |
/ |
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粘度(Pa.s) @25±1℃ |
190±30 （10rpm/min） |
MalcomPCU 205 |
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金属含量(%) |
88.60±0.30 |
IPC-TM-650 2.2.20 |
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助焊膏含量(%) |
11.40±0.30 |
IPC-TM-650 2.2.20 |
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焊料球试验 |
合格 |
IPC-TM-650 2.4.43 |
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润湿试验 |
合格 |
IPC-TM-650 2.4.45 |
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坍塌试验 |
合格 |
IPC-TM-650 2.4.35 |
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卤素含量 |
L0 |
IPC-TM-650 2.3.35 |
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电迁移 |
合格 |
IPC-TM-650 2.6.14.1 |
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铜镜腐蚀试验 |
合格 |
IPC-TM-650 2.3.32 |
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表面绝缘电阻（Ω） |
8≥1×10 |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
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RoHS |
合格 |
RoHS 指令 |
| 付款方式︰ | 现付/月结30天 |
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