WTO-LF6000/105-4B免清洗无铅锡膏，是为适应环保要求而研发的。作为一款绿色产品，它满足欧盟的RoHS要求，同时其工艺应用范围广泛。
产品特点:
助焊剂体系是特别为无铅焊粉（SnAgCu体系）研制的，焊剂活性适中，可焊性好；
优异的稳定性；
具有优越的流变性，印刷容易且不易坍塌；
高技术的抗氧化设计，在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果；
回流窗口工作范围宽；
焊后残留物透明、干净，表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
技术规格:
标准产品
项 目 规 格
合金成分 Sn98.5Ag1.0Cu0.5
粉末粒径 Type 4 20-38μm
粘 度 190±30 Pa.S
成分/组成信息
材料名称 CAS. No. EC. No. 浓度范围（%) 其它说明
金属合金： 余量
锡（Sn） 7440-31-5 231-141-8 余量
银（Ag） 7440-22-4 231-131-3 1.0±0.2 金属合金成分
铜（Cu） 7440-50-8 231-159-6 0.5±0.2 （均匀混合物）
助焊膏： 11.00±0.30
氢化松香 65997-06-0 266-041-3 4.0-10.5
树脂 65997-05-9 500-163-2 3.0-5.5 助焊膏成分
活化剂 68937-72-4 273-084-1 3.0-5.5 （均匀混合物）
理化特性:
物理状态/形状：均匀膏状物 颜色：青灰色 气味温和气味
合金密度（g/cm） 7.34 熔点（℃）：217-225
爆炸极限：本产品不存在爆炸危险
闪点（℃)：不适用 氧化性：不适用
溶解性：不能或很难与水相溶
稳定性：本产品是稳定的。
应避免的物质：强酸、强碱和强氧化剂。
分解之危害物：加热时，溶剂挥发，松香可被热分解成自由的脂肪醛、酸和萜烯、一氧化碳和二氧化碳。
危险的反应：未知有危险的反应。
项 目 技 术 指 标 采 用 标 准
金属含量(%) 89.00±0.30 IPC-TM-650 2.2.20
助焊膏含量(%) 11.00±0.30 IPC-TM-650 2.2.20
焊料球试验 合格 IPC-TM-650 2.4.43
润湿试验 合格 IPC-TM-650 2.4.45
坍塌试验 合格 IPC-TM-650 2.4.35
卤素含量 L0 IPC-TM-650 2.3.35
电迁移 合格 IPC-TM-650 2.6.14.1
铜镜腐蚀试验 合格 IPC-TM-650 2.3.32
表面绝缘电阻 合格 IPC-TM-650 2.6.3.3
(168h,@8℃5, 85%RH) 合格≥1×100000000Ω
检测标准: ANSI/J-STD-004A,ANSI/J-STD-005
安全:
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）
应用指南:
1、保存与使用
产品应在2-10℃下储存，在此条件下，保质期为6个月；
焊膏在使用前应从冰柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置到环境温度。为达到完全的热平衡，建议回温时间为4小时；
回温后，使用前，应使用锡膏自动搅拌机搅拌锡膏1-5分钟，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据自动搅拌机转速、环境温度等因素来确定；
不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器罐中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
2、印刷
WTO-LF6000/105-4B锡膏印刷性极好, 使用4号粉时可低至0.3mm。建议印刷参数如下：
刮刀 不刮刀或聚氨酯刮刀
印刷速度 最高可至 100mm/sec
温度/湿度 温度25±5℃ ，湿度50±10% RH
钢网寿命 焊膏在模板停留时间大于8小时
