| 型号： | DB/WB |
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| 品牌： | KnS/SKW/ASM等各式机种 |
| 原产地： | 台湾 中国 |
| 类别： | 电子、电力 / 其它电力、电子 |
| 标签︰ | Die bonder (DB) , Wire bonder (WB) , 抗沾黏 |
| 单价： |
TW $1
/ 件
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| 最少订量： | 1 件 |
上片板表面抗沾黏镀层
1) 表面涂层 : 该镀层不同于一般类汽车镀膜材料(peeling strength稳定度不佳/寿命短)，而是拥有稳定度绝佳的peeling strength，该项镀膜是经过日本客户品质认证合格之材料，目前是唯一认证且持续生产的材料。
案例1: 上片站 : Die bond stage上发现带有胶质的碎晶屑(DAF+碎晶屑)，造成基板Substrate背面固定点压伤，经过Open/Short筛检发现晶片也有内暗裂必须使用FT测试机进行筛检。
案例2: 打线站 : Wire bond stage上沾附铜粒子(Substrate边缘残留毛边)，造成基板Substrate背面固定点压伤，经过Open/Short筛检发现晶片也有内暗裂必须使用FT测试机进行筛检。
