| 型号： | - |
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| 品牌： | Takatori |
| 原产地： | 日本 |
| 类别： | 电子、电力 / 电子元器件 / 集成电路 |
| 标签︰ | 高鸟贴膜机 , 高鸟撕膜机 |
| 单价： |
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| 最少订量： | - |
| 即时通讯: | 最后上线︰2021/06/03 |
敝司代理高鸟的贴膜撕膜机，有多种型号可供选择，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
适用于半导体Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。
wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺.
1、1100G适合较厚的wafer。
2、1100K、1100KA贴膜均匀度会较好（通过压力分段的设定使压力平均化）。
3、1100K可以贴膜时可以通过马达自动调整wafer的厚度，KA贴不同厚度的wafer时需要通过增加垫片调整。
Tape种类
1100G只能贴BG膜；1100K、1100KA、Team-100ARF可以贴BG以及DFR膜。
贴膜方式：
1100G、1100K、1100KA大气贴膜；Team-100ARF支持真空贴膜。
Team-100ARF具体特性：
1、适合6、8inch，SIC wafer。
2、由于是切割膜带后再进行贴付，所以可以做到膜带尺寸比wafer较小。
-如果膜带尺寸小于wafer在后端工艺可以时则不容易有液体渗入。
3、Tape Tension可以做到较低张力。
4、贴付完成后wafer的翘曲（Warp）值较小。
5、可以贴BG和DFR两种Tape
