| 型号： | FCBGA |
|---|---|
| 品牌： | Toppan |
| 原产地： | 日本 |
| 类别： | 电子、电力 / 电子元器件 / 集成电路 |
| 标签︰ | 球形栅格阵列 , 芯片倒装 |
| 单价： |
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| 最少订量： | - |
| 最后上线︰2021/06/03 |
凸版印刷株式会社（TOPPAN PRINTING CO.，LTD.）将细微加工技术和积层布线技术加以深化和发展，实现了超高密度的布线结构。包括用于电脑，服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内，凸版公司从设计到制造都可以满足客户的需求。此外，凸版公司亦能实现客户在无铅及无卤方面的需求
产品：FC-BGA Organic Substrate倒装芯片球形栅格阵列有机基板
应用：用于处理器（CPU），图像处理器（GPU），ASIC，LSI，DSP等高速化与多功能化芯片
特性：针对要求高密度封装的应用，可实现更高的积层数量以及更细微的线宽/线距。从而得到更优异的电气及散热性能
