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技术及型号

3D检测技术

多频数字摩尔条纹光栅投影技术和相位轮廓测量技术；Al算法焊点分析技术。

特别功能

坏板跳过(BAD MARK)功能，拼板检测功能，双程式自动切换，检测覆盖率报告输出，外形算法自动匹配功能，程序数

据库共享功能。

AOI检测模式

炉后检测&炉前检测

检测功能

炉后检测

漏件、偏移、偏转、立碑、侧立、翘脚、倾斜、多锡、少锡、短路、极性反、OCV错件、反面、损件、多件和异物。

炉前检测

漏件、偏移、偏转、侧立、极性反、OCV错件、少锡膏，多锡膏、锡膏短路、反面、翘脚、损件、多件和异物。

检测速度

最大到54平方厘米/秒(0.38秒/FOV)。

数据追溯

1:可外接条形码读取器。2:可由相机直接读取1D和2D条形码。

硬件系统                 型号：WT900/WT900L                               WT900S

操作系统

Windows7(10)系统

Windows7 (10)系统

电脑主机

工 控 机 ，Intel Core i7,IT硬盘，16GB内存

工控机，Intel Core i7,IT硬盘，16GB内存

相机系统

1200万像素的数码相机，解析度：15微米

400万像素的数码相机，解析度：20微米

光源系统

多通道环状分段LED光源+4路多频摩尔条纹投射，自动亮度和高度校正。

PCB传送轨道

标准SMEMA接口。自动轨道宽度调整，轨道流向切换。自动板弯校正。

X/Y驱动平台

X/Y轴由直线电机驱动，光栅尺或磁栅尺及读数头提供定位反馈。重复性参数(GR&R):<10%

所需电源

220 V,16A

气压

0.4~0 .8Mpa

工作温度

设备正常工作温度在5度～40度之间，PCB最高允许温度：80度。

硬件可选项

1,双轨模式

无

PCB尺寸              型号：WT900                 WT900S                      WT900L

最大PCB尺寸

500mm X500mm

320mm X320mm

470mm X700mm

最小PCB尺寸

55mmX55mm

55mmX55mm

55mmX55mm

双轨模式下最大PCB尺寸

500mm X220mm

无

470mm X330mm

最大PCB厚度

4mm

最小PCB厚度

0.5mm

最大PCB重量

3KG

间隙

PCB上部最大间隙：48mm    PCB下部最大间隙：50mm   PCB最小边宽：3.5mm

设备重量

1000KG

700KG

1200KG