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一、真空回流焊接炉用途
JFHK系列IGBT真空回流焊接炉为我公司根据客户需求专业定制的热处理设备，主要用于：IGBT芯片与DBC之间的焊接，IGBT模块中DBC与基板之间的焊接，DBC与铜端子之间的焊接等。该设备具有：技术先进、关键部件进口、焊接空洞率低等特点。
 
二、真空回流焊接炉技术指标(全部指标可定制)
1、外型形式：箱式
2、加热板层数：5层
3、加热板：优质进口材质，可替代进口加热板
4、最高工作温度：450℃
5、仪表控温精度：±1℃
6、空载温度均匀性：±5℃
7、流量计：进口质量流量计
8、真空系统：德国真空泵
9、极限真空度：0.1mbar
10、助焊材料：焊片、焊膏均可
11、焊接工艺方式：自动


北京晶伏华控电子设备有限公司可根据客户需求定制各种： 回流炉、共晶炉、焊接炉、真空回流炉、真空共晶炉、真空焊接炉、IGBT回流炉、IGBT共晶炉、IGBT焊接炉、IGBT真空回流炉、IGBT真空共晶炉、IGBT真空焊接炉等热处理 设备，可替代进口设备使用。 厂家供货，价格优势明显，专业团队制作精良，欢迎广大客户来电来函洽谈业务。