北京晶伏华控电子设备有限公司成立于2011年，公司坐落于北京市中关村科技园昌平园，致力于：先进的半导体封装设备、半导体晶圆热处理设备等半导体行业关键设备的研发与制造，是一家集：微电子技术、控制技术、真空技术、热工技术为一体的技术型创新企业。

自成立以来，晶伏华控本着“客户导向、创新驱动”的企业精神，深耕于半导体先进封装装备领域，于2012年成功研发出第一台五层立式真空焊接炉，焊接设备制造技术的突破打开了国内半导体行业在焊接领域长期被国外厂家完全垄断的的技术壁垒。此后公司陆续于2019年和2021年推出：三腔在线式真空焊接炉和四腔在线式真空焊接炉，用于满足不同类型的半导体芯片封装生产需求。目前，我们已与：中科院、华为海思、斯达半导体、扬杰电子、江苏捷捷、汇川技术、威海新佳、达新半导体等多家科研院所及优秀企业建立了合作关系并以优良的设备性能得到了广大客户的认可。

公司专业定制：五层立式真空焊接炉、三腔在线真空焊接炉、四腔在线真空焊接炉、单层实验型真空焊接炉等各种工业、实验用真空焊接设备和系统，欢迎广大新、老客户莅临指导，共商合作！