| 型号： | WON3003 |
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| 品牌： | 聚芯源 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 化工 / 树脂 |
| 标签︰ | 底部填充胶 |
| 单价： |
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| 最少订量： | 1 件 |
| 即时通讯: | 最后上线︰2023/09/01 |
主要成份是环氧树脂对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。
