型号: | Venus |
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品牌: | MSTK |
原产地: | - |
类别: | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
标签︰ | 3D AOI , 智能3D AOI , THT AOI |
单价: |
¥1
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最少订量: | 1 件 |
最后上线︰2024/06/27 |
Venus 3D AOI先锋系列
本系列3DAOI V系列独创的3D成像方案,从多角度对PCBA内的元件进行成像拍摄,形成360度无死角成像,可完美检测QFN虚焊、QFN露铜等缺陷,实现优质高效的检测效果。同时8投影版本3D成像方案是标配4投影版本方案的升级,可实现更高精度,更完美的三维重建效果,以轻松应对高件遮挡、引脚密集等对三维重建要求高的情况。
V系列3DAOI的3D成像技术可对传统2D缺陷图进行深度复判,大幅提高检测准确度。 对于传统2D检测很难判定的缺陷图像,通过V系列的3D技术让缺陷直接成像,相较于传统检测,V系列3DAOI 检出率更高,检测结果更可靠!
设备特色:
1.最高元件的检测达到35mm
2.人工智能AI算法,突破传统AOI能力界限,带来更为惊验的检测结果
3.换型编程,最快仅需5分钟。
4.精度模式切换,满足多样检测需求,与生产节奏完美结合
5.软硬件方案结合,解决板面弯曲难题
核心技术:
01.5分钟实现换型编程
Venus全系内置基于AI驱动的智能编程系统,让零程序基础操作人员也可根据生产进度,轻松调整和设置参数,最快5分钟便可实现换型编程,高效匹配产线节奏。
02.全面覆盖各类元件
Venus 3D AOI最小可检测公制0201(7μm)/公制0603(12μm)的微小元器件。基于自主研发的3D成像技术,结合成熟可靠的传统检测算法以及新兴的人工智能(AI)算法,Venus直击当前AOI检测行业的痛点带来更为惊艳的检测结果!
03.8光机4D成像,360°无死角检测
Venus全系列均可按需选配4D成像方案+8光机高精度3D成像方案。可实现更高精度,更完美的三维重建效果可完美检测QFN虚焊、QFN露铜等缺陷,以轻松应对高件遮挡、引脚密集等对三维重建要求高的情况。
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规格参数:
产品型号 | V360 | V510 | V810 | V510D | V810D | V2000 |
外观尺寸(长*宽*高mm) | 1150*1248*1657 | 1300*1438*1657 | 1600*1598*1657 | 1300*1598*1657 | 1600*1598*1657 | 2800*1458*1657 |
电 源 | 200-240V AC 50/60Hz | |||||
功 率 | 额定功率1.8KW,最大功率5KW | 额定功率1.9KW,最大功率5KW | 额定功率2KW,最大功率5KW | |||
气 源 | 0.5MPa 5 L/min | 0.5MPa 10L/min | ||||
轨 道 | 单轨传送(前轨L1固定,后轨L2自动调节),三段式停板(PCB长>330mm自动切换为一段式停板) | 双轨传送(前轨L1固定,L2&L3&L4自动调节),三段式停板(PCB长>330mm自动切换为一段式停板) | 单轨传送(前轨L1固定,后轨L2自动调节),三段式停板(PCB长>850mm自动切换为一段式停板) | |||
PCB规格(长*宽mm最大厚度) | 50*50~360*320最大厚度6mm | 50*50~510*510最大厚度6mm | 50*50~810*690最大厚度6mm | 同一基板:50*50~510*320最大厚度6mm | 同一基板:50*50~810*320最大厚度6mm | 50*50~2050*510最大厚度10mm |
不同基板:50*50~510*590最大厚度6mm | 不同基板:50*50~810*590最大厚度6mm | |||||
PCB流向 | 左到右、右到左、左到左、右到右(程序中自由设定) | |||||
最大过板空间 | Top 50mm, Bottom 50mm | |||||
最大板弯校正 | ±4mm | |||||
主相机配置 | 12M | |||||
主镜头 | 12um(标配)、7um、5um | |||||
侧相机 | 20M(选配) | |||||
光 源 | RGB环形光+同轴光+白光 | |||||
3D投影仪数量 | 4个、8个(选配) | |||||
可测最高元件 | 标准20mm(Z轴提升头部可达35mm) | |||||
可测最小元件 | 公制0603(标配12μm)/公制0201(选配7μm) | |||||
FOV尺寸 | 48.6*36.4mm (12um) | |||||
操作系统 | Window 10 |