| 型号： | NPM-W2 |
|---|---|
| 品牌： | 松下panasonic |
| 原产地： | 日本 |
| 类别： | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
| 标签︰ | 松下贴片机 , 松下贴片机代理商 , NPM-W2 |
| 单价： |
¥1
/ 件
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| 最少订量： | 1 件 |
| 最后上线︰2024/06/27 |
松下贴片机NPM-W2，松下高速贴片机
松下NPM-W2核心特点：
高品质贴装 - APC系统
控制生产线的基板和元件等偏差，实现良品生产
可以对应大型基板和大型元件
可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
高生产率 - 双轨实装方式的采用
双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』，根据各自目的可以选择。
1、交替实装：设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。
2、独立实装：设备前侧的贴装头在前轨基板，后侧贴装头在后轨基板进行实装。
NPM-W2贴装头
·轻量16吸嘴贴装头 ·12吸嘴贴装头 ·轻量8吸嘴贴装头 ·3吸嘴贴装头V2 ·点胶头 ·2D检查头
同时实现更高面积生产率和更高精度的实装
1、高生产模式（高生产模式：ON）
最高速度：77 000 cph *1 （IPC9850（1608）：59 200cph *1）・贴装精度：±40μm。
2、高精度模式（高生产模式：OFF）
最高速度：70 000 cph *1・贴装精度：±30μm（选购件：±25μm *2）
| 机种名 | NPM-W2 | |||||||
| 后侧工作头 | 轻量 | 12吸嘴贴装头 | 轻量 | 3吸嘴贴装头V2 | 点胶头 | 无工作头 | ||
| 前侧工作头 | 16吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | ||||||
| 轻量16吸嘴贴装头 | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | |||||
| 12吸嘴贴装头 | ||||||||
| 轻量8吸嘴贴装头 | ||||||||
| 3吸嘴贴装头V2 | ||||||||
| 点胶头 | NM-EJM7D-MD | - | NM-EJM7D-D | |||||
| 检查头 | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | ||||||
| 无工作头 | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | - | |||||
| 基板尺寸 | 单轨*1 | 整体实装 | L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550 | |||||
| （mm） | 2个位置实装 | L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550 | ||||||
| 双轨*1 | 双轨传送（整体） | L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260 | ||||||
| 双轨传送（2个位置） | L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260 | |||||||
| 单轨传送（整体） | L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510 | |||||||
| 单轨传送（2个位置） | L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510 | |||||||
| 电源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA | |||||||
| 空压源 | 0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.） | |||||||
| 设备尺寸（mm） | W1280 mm× D2332 mm× H1444 mm | |||||||
| 重量 | 2470kg（只限主体:因选购件的构成而异。） | |||||||
| 贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头（每贴装头） | 12吸嘴贴装头（每贴装头） | 轻量8吸嘴贴装头 | 3吸嘴贴装头V2 | |||
| 高生产模式 | 高生产模式 | 高生产模式 | 高生产模式 | （每贴装头） | （每贴装头） | ||
| 「ON」 | 「OFF」 | 「ON」 | 「OFF」 | ||||
| 最快速度 | 38 500cph | 35 000cph | 32250cph | 31250cph | 20 800cph | 8 320cph | |
| （0.094 s/ 芯片） | （0.103 s/ 芯片） | （0.112 s/ 芯片） | （0.115 s/ 芯片） | （0.173 s/ 芯片） | （0.433 s/ 芯片） | ||
| 6 500cph | |||||||
| （0.554 s/ QFP） | |||||||
| 贴装精度 | ± 40 μm/芯片 | ±30 μm/芯片 | ± 40 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/QFP | |
| （Cpk ≧1） | （±25μm/芯片*7） | ± 30 μm/QFP | |||||
| □12 mm 〜 □32 mm | |||||||
| ± 50 μm/QFP | |||||||
| □12 mm 以下 | |||||||
| 元件尺寸 | 0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3 | 03015*7*8 0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3 | 0402芯片*7〜 L 12 × W 12 × T 6.5 | 0402芯片*7〜 L 32 × W 32 × T 12 | 0603芯片〜 L 150 × W 25 (对角152) × T 30 | ||
| （mm） | |||||||
| 元件供给 | 编带 | 编带宽：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 编带宽：4〜56 mm | 编带宽：4〜56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
| Max. 120品种（编带宽度：4、8 mm 编带） | 前后交换台车规格 ：Max.120品种 | ||||||
| （编带宽度、供料器按左述条件） | |||||||
| 单式托盘规格 ：Max.86品种 | |||||||
| （编带宽度、供料器按左述条件） | |||||||
| 双式托盘规格：Max.60品种 | |||||||
| （编带宽度、供料器按左述条件） | |||||||
| 杆状 | - | 前后交换台车规格 ：Max.30品种（单式杆状供料器） | |||||
| 单式托盘规格 ：Max.21品种（单式杆状供料器） | |||||||
| 双式托盘规格：Max.15品种（单式杆状供料器） | |||||||
| 托盘 | - | 单式托盘规格 ：Max.20品种 | |||||
| 双式托盘规格：Max.40品种 | |||||||
| 点胶头 | 打点点胶 | 描绘点胶 | |||||
| 点胶速度 | 0.16 s/dot | 4.25 s/元件 | |||||
| （条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转） | （条件： 30 mm × 30 mm角部点胶）*9 | ||||||
| 点胶位置精度 | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /元件 | |||||
| （Cpk≧1） | |||||||
| 对象元件 | 1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP | BGA、CSP | |||||
| 检查头 | 2D检查头（A） | 2D检查头（B） | |||||
| 分辨率 | 18 μm | 9 μm | |||||
| 视野（mm） | 44.4 × 37.2 | 21.1 × 17.6 | |||||
| 检查处理 | 锡膏检查*10 | 0.35 s/视野 | |||||
| 时间 | 元件检查*10 | 0.5 s/视野 | |||||
| 检查对象 | 锡膏检查*10 | 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上） | 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上） | ||||
| 封装元件： φ150 μm以上 | 封装元件： φ120 μm以上 | ||||||
| 元件检查*10 | 方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11 | 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11 | |||||
| 检查项目 | 锡膏检查*10 | 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 | |||||
| 元件检查*10 | 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*12 | ||||||
| 检查位置精度（Cpk≧1）*13 | ± 20 μm | ± 10 μm | |||||
| 检查点数 | 锡膏检查*10 | Max. 30 000 点/设备（元件点数： Max. 10 000 点/设备） | |||||
| 元件检查*10 | Max. 10 000 点/设备 | ||||||
