首页 > 产品信息 > 电子、电力 > 其它电力、电子

1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。

2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。

3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。

4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。

5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。

6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。

7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。

工作台面尺寸	360X240mm
额定电压和频率	AC220-230v   60/50Hz
整机功率	1000W
红外灯体功率	150W
红外预热底盘功率	800W
红外灯体加热尺寸	Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸	240x180mm
红外灯体温度可调	200℃-350℃
预热底盘温度可调	60℃-200℃

焊台主体		1
红外灯体	1
温度传感器		1
PCB板托架		1
国标电源线		1
用户使用手册（光盘）		1