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HASUNCAST RTVS187（A/B） 有机硅导热灌封胶 |
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应用：电子产品的灌封和密封 类型：双组分硅酮弹性体 概述：RTVS187有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS187产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。 导热性能：RTVS187热传导系数为5.94BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.90W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。 绝缘性能：RTVS187的体积电阻率6.0X1014ohm-cm,绝缘常数为3.5，绝缘性能将是优越的。 一致性：RTVS187将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。 温度范围：－60℃ｔｏ＋280℃。 固化时间：在２５℃室温中6小时表干，1-2天固化。 如需加速固化，请先静置30分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。 操作时间：在２５℃室温中60分钟。 固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS187硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。 安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。 Ａ：料桶（真空脱气）――计量 混合－注射 Ｂ：料桶（真空脱气）――计量 混合说明：
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。 备注：RTVS187在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右） 包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。
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固化前性能参数： |
Part A |
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Part B |
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颜色 ，可见 |
灰色 |
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白色 |
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粘度（cps） |
5,000 |
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5,000 |
ASTM D2393 |
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比重（g/cm3) |
1.58 |
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1.58 |
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混合粘度(cps) |
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5,000 |
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可操作时间（25℃）小时 |
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1 |
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胶化时间（25℃）小时 |
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3-4 |
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保质期（25℃） |
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12个月 |
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固化后性能参数： |
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物理性能 |
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硬度测定（丢洛修氏A） |
50-60 |
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ASTM D 2240 |
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抗拉强度（psi） |
420 |
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ASTM D 638 |
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抗伸强度(%) |
90 |
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ASTM D 638 |
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热膨胀系数(℃) |
12x 10-5 |
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导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) |
5.94 |
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有效温度范围(℃) |
-60-280 |
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电子性能 |
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绝缘强度,volts/mil |
480 |
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ASTM D 149 |
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绝缘常数,1KHz |
3.5 |
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ASTM D 150 |
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耗散系数,1KHz |
0.01 |
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ASTM D 150 |
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体积电阻系数,ohm/cm |
6.0x1014 |
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ASTM D 257 |
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以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。 |
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| 付款方式︰ | TT |
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