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千住锡膏(SENJU)
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V，千住无卤素锡膏M705-SHF,
S70G-HF日本千住锡膏S70G,千住低温锡膏L23-BLT5-T7F，千住无铅锡球M705，
日本千住有铅锡膏:OZ7053-221CM5-42-9.5，千住助焊膏
● ECO SOLDER PASTE
　　SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用于表面实装制程上（SMT）。千住金属的钖膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，具有高度信赖性，良好的保存性，而且具备高焊接性。千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
● ECO SOLDER PASTE　
　千住金属所开发出之无铅钖膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的钖膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供钖安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保钖膏。
维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合性新产品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。
GWS系列
是RMA系列，对于因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善润湿性。 
● PLG系列(M705-PLG-32-11)
可对应0402 Chip零件，在狭小的Chip作业环境下连续印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板气体导致的FLUX气泡残渣。
● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)
实现业界首创6个月保证！
是耐热性、锡珠的抑制、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明FLUX残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。