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美国Nisene Technology Group生产的JetEtch自动开封机，可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大大降低用酸量，从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式，可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，如适用DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装BGA和S0小外型封装。

Nisene是世界领先的专注从事失效分析自动开封、IC芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着28年的自动开封和蚀刻研发制造历史，Nisene科技公司很荣幸的介绍我们的新一代革命性酸液自动化开封机(Decapsulator)。我们命名为JetEtch II，正如其名，一个符合当今IC封装之开封机设计要求，新型Jetetch第二代开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了Nisene 科技公司为符合现在直至来失效分析专业需求而提供创新，高质量设备产品的传统； 今日JetEtch II硬件，操作系统和软件完全重新设计并保留了以前熟悉的、精密的设计以呈现比以往更灵活设计的开封机。 JetEtch II操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作员。一但设定完成，只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。

 JetEtch II一些特性和优点表现如下：

1. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝佳的可见性；

2. JetEtch II为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放100 组蚀刻程序。JetEtch II在产业呈现的准确性和功能性无可匹敌；

3. 温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；

4. JetEtch II酸混合选择：JetEtch II软件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含13组混酸比率；

5. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；

6. 专利JetEtch II电气泵和蚀刻头配件组；

7. 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch II废酸分流阀；

8. 不会有机械损伤或影响焊线；不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚；可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；

9. 无需等待，完全腐蚀一颗样品最多只要1~2分钟；

10. 通常使用的治具会与设备一同提供；通常情况不需要样品制备；

11. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；

12. 设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。