产品描述
美国Engineering Technology Group生产的Sesame 707/777自动开封机，可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀,可以针对铜线封装的开封。根据不同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大大降低用酸量，从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式，可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，如适用DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装BGA和S0小外型封装。
Engineering是世界领先的专注从事失效分析自动开封、IC芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着20年的自动开封和蚀刻研发制造历史。往更灵活设计的开封机。 Sesame 707/777操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作员。一但设定完成，只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。
Sesame 707/777一些特性和优点表现如下：
1. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝佳的可见性,直觉的用户操作界面和手写键盘；
2. 为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放100 组蚀刻程序。
3. 温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；
4. 酸混合选择：软件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含7组混酸比率；
5. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；
6. 专利电气泵和蚀刻头配件组；
7. 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，废酸分流阀；
8. 不会有机械损伤或影响焊线；不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚；可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；
9.无需等待，完全腐蚀一颗样品最多只要1~2分钟；
10. 通常使用的治具会与设备一同提供；通常情况不需要样品制备；
11. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；
12. 设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。
产品图片
图 1
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