产品描述
铜厚测试仪四个电动移动准值器,尺寸为圆形直径0.1MM;0.2MM;及方形0.05MM*0.05MM;.03MM*0.2MM,还有三个基本滤片选用,使光谱圈更合适分析,XDL光谱膜厚仪(菲希尔)基本操作软件WINFTM V6 LIGHT,可以同时间测量多至层镀层、或进行多至5元素的合金分析、又或是最多测量两个正离子的药水浓度测量分析。铜厚测试仪采用最新数学FP法,采用激光自动对焦,并配备有Z轴防冲撞传感器,可防止在对焦时造成一起的损坏。铜厚测试仪适用于各种样品,从较厚的样品(机械零部件)之大型线路板(PCB)及电子元器件等 ,测试方向由下向上照射的设计是只需要对准量位置,而不需要调校焦距便可以进行测量,并且由下向上的照射,极适合对一些较小的样板进行测量,尤其是对手表、端子、小螺丝、螺丝帽、一些电气产品中的小五金零件等等。
你的需求,便是我们的追求,期待您的来电,金霖电子 吴小姐 手机:13603036715 TEL:29371651 FAX:29371653 QQ:1351791466 邮箱:www.kinglin5158@163.com 地址:宝安中心区宏发中心大厦
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