型号: | RD500 |
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品牌: | 福斯托 |
原产地: | 中国 |
类别: | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
标签︰ | BGA焊台 , BGA返修 , BGA焊接 |
单价: |
¥100
/ 件
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最少订量: | 2 件 |
即时通讯: | 最后上线︰2012/04/25 |
【产品型号:RD500】 详细说明
1. 该机采用智能发热丝,风扇不转时,发热丝不通电。
2. COM接口,与电脑连接,实现高端返修机的功能。
3. 丰富的软件功能:界面简洁友好,设定、修改、保存参数,参数组数没有限制;温度曲线测试、分析、打印,保存;自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制;温度整定、温度偏差校正;密码锁定机制,条件允许机制等。
4. 三个独立加热区,无铅标准制程。
5. 第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料,产生高温微风,第三加热区采用远红外发热板预热,可调支撑,防止PCB板变形。
6. 6段温区控制,完全模拟回流焊接机的效果。
7. 第一加热区加热器可前后、上下调节,方便操作。
8. 在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
9. BGA拆卸、焊接完毕后有声音提示功能。
10. 电动真空吸笔吸走BGA,方便、可靠、耐用。
11. 带有特殊卡板工装,适用各种不同的笔记本主板。
12. 配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做。
13. 采用PLC、人机介面控制。
【产品型号:RD500】 参数表
型号 MODEL RD500
1. 适合锡球类型 Solder Type 有铅/无铅 Normal Solder/Lead free
2. 适用元件种类 SMD μBGA、BGA、CSP、QFP等
3. PCB高度 Thickness 0.5~4mm
4. PCB尺寸 PCB Size MAX 380mmW*420mmL
5. 上部加热方式及功率 热风 Hot flow /800W
6. 下部加热方式及功率 红外 IR/3000W + 热风 Hot flow/800W
7. 加热区段 Steps 6段 6steps
8. PCB调节范围(X和Y向) X:±10mm(微调) Y:±10mm(微调)
9. PCB定位方式 外形或治具 Shape or Tongs
10. 传动方式 Driver 齿轮、齿条 Gear、rack
11. 上下方式 Moving 手动 Manual
12. 控制方式 Control PLC,带COM 口,可外接PC ,
13. 总功率 Max Consumption 5.7KW
14. 电源 Power 1¢,220V OR 3¢,380V OR 110V
15. 机身尺寸 Dimension 760mmL X 700mmW X 600mmH
16. 机体重量 Weight 75Kg
付款方式︰ | 款到发货 |
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