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    在插件组装（Direct Insertion Process）制程中，劲拓的波峰焊接（Wave Soldering）工艺设备在产能和效率方面一直处于领先地位。 劲拓MS、NSM、KK等系列波峰焊为应

对无铅焊接（Lead Free Soldering）挑战而专门设计的。劲拓波峰焊（Wave Soldering）产品采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维

护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性，既为客户降低的了运营成本，也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障。
   
产品特点：
1. 开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。
2. 焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。
3. 采用进口PLC+触摸屏控制技术，确保系统可靠性和稳定性。
5. 无杆气缸喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊济。
6. 锡炉波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。
7. 隔离式装置，助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出，满足环保要求。
8. 用户可自行设定自动开关机日期，时间，温控参数等。
10. 配有冷却模块（可选配冷风机），温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求。
11. 进口微型化工泵，丙醇清洗剂，回流焊自动循环清洗链爪。
12. 强力热风系统，由风机将热风送至PCB板底部，使PCB及元件受热均匀且快速升温。采用模块化设计，方便清洁。
13.二段独立预热，陶瓷发热管装置，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部，发热快，使用寿命长。并按无铅要求设计，更换锡炉完全满足无铅

要求。
14. 专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长，运输PCB平稳可靠。
15. 全程透明观察窗，方便观察生产和维护操作。
16. 锡炉手动升降与进出，方便调节。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器。
17. 运输系统采用无级电子调速，PID闭环控制，运输速度稳定。
18. 可快捷调用已存储的参数，操作变量在PCB中设定工艺一致性好
19. 过板自动起波，最大限度减少锡氧化量。
20. 温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定可靠。
21. 设有短路及过流保护系统。