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 劲拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先进的生产工艺控制，为生产加工提供强有力的设备与工艺保证，为企业提供“最有价值的产品与服务”，是行业性能最全，性价比最高

的产品。 劲拓回流焊专注于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提高产能，减少电

能和氮气的消耗，达到更低的生产成本。在表面贴装（Surface Mount Technology）制程中，劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）设备提供优化的无铅（Lead

Free Soldering）工艺，特别是R系列回流焊炉（Hot Air Reflow）在低能耗和高产能方面一直备受青睐。

 产品特点：

1  采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA元件焊接；        
2  专用风轮设计，风速稳定；        
3  各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大；        
4  升温快，从室温到工作温度≤20MIN；        
5  进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小；        
6  炉体采用气缸顶升，安全棒支撑；        
7  链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力；        
8  特制优质铝合金导轨，自动加油系统；        
9  中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便；        
10  断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；        
11  强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；        
12  循环水冷却        
13  压缩机冰水冷却        
14  上下全热风系统