产品描述
产品特点：
1、良好的适应性：轨道可在8～36mm范围内灵活调整；适合100mm×100mm至150mm×200mm尺寸范围内托盘入料的SMD元件的编带包装；
2、精确的热压头：热压头有微调装置，可以对封合
线的位置作精确调整（±0.1mm）；
3、灵活的封合方式：往复式的自粘及热压封合方式；
使感压型盖带和热压型盖都可完美地实现封合；
4、可调整盖带行进时的张力和微调盖带的位置；
5、装夹简便：收放机构可以非常简便地装夹所以符
合EIA-481标准的载带包装胶轮、纸轮等；
6、采用双头独立可调PID温控器，温度控制准确、
稳定；
7、采用XY轴日本IAI移动平台（X轴行程300mm，Y轴行程200mm），机械手拿取方式为十吸嘴式，定位精度高达±0.05mm，操作更精准。
技术参数：
载带宽度范围：8～36mm（EIA-481标准）
编带速度：7000～10000uph
料盘尺寸范围：100mm×100mm至150mm×150mm
载盘直径尺寸范围：7～24英寸
机械手定位精度：±0.05mm
外形尺寸：L1580mm×W640mm×H1320mm
封装形式：自粘和热压均可
拿取方式：真空吸嘴
使用气源：0.4～0.66Mpa
密封温度：90℃～200℃
密封时间：10ms～5000ms
深圳市华欣茂科技有限公司
产品图片
图 1
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