产品描述
- DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。
- DOVER DE109 包封剂系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性好,流量稳定,易于点胶操作,胶点高度较小。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。固化后外表光亮。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。DE108是特为适应无铅化环保需求而特制的耐高温包封剂。可经受无铅回流焊和波峰焊之考验。
产品图片
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