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道尔底部填充胶

型号：DU901/DU902
品牌：道尔DOVER
原产地：中国
类别：化工 / 胶黏剂
标签︰填充胶 , 电子填充胶 , 底部填充胶
单价： -
最少订量：1 件
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深圳市道尔科技有限公司

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即时通讯:最后上线︰2013/07/15

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产品描述

    DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

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道尔底部填充胶 1
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道尔底部填充胶 2
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