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【产品型号：RD5020】   详细说明
1、 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘精确对中。
2、 进口滚珠丝杆、步进马达传动，运行平稳，精度高。
3、 贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸嘴同样处理工艺。吸取BGA芯片平稳、牢固，保证了成像清晰、贴装过程中不移位。
4、 多种夹板装置可选，夹板装置采用进口直线轴承和光圆，保证平移顺畅精确。
5、 三点式旋转喷嘴结构，拆、装方便。
6、 紊流结构喷嘴，CNC加工，尺寸精度达±20um，出风均匀，流速小，流量大，特别适合无铅焊接。
7、 日本松下温控系统，PID控温方式，精度高。
8、 进口流量计，热风流量任意调节。
9、 智能气压系统。具有无气压不加热功能。
10、装贴系统与加热系统一体化设计。
11、夹板方式灵活、平稳，移动和微调方便。

电脑控制系统：
    *电脑显示器。
    *配三线（最多可达八线）测试系统，PROFILE 曲线保存分析、打印功能。
    *参数海量保存。
   在线跟踪热风温度变化，自动绘出热风温度变化曲线。同标准焊接曲线进行直观对比，温度-时间的细微变化都可以看出。确保高成功率。

【产品型号：RD5020】 参数表

型号  MODEL RD5020
 
1、 适合锡球类型 Solder Type           有铅/无铅  Normal Solder/Lead free
 
2、 适用元件种类 SMD                   μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3、 PCB高度  Thickness                 0.5～4mm
 
4、 PCB尺寸  PCB Size                  MAX 500mmW*560mmL
 
5、 上部加热方式及功率                 热风 Hot flow /1200W
 
6、 下部加热方式及功率                 红外 IR/3000W  +  热风 Hot flow/1200W
 
7、 加热区段 Steps                     6段 6steps
 
8、 PCB调节范围（X和Y向）              X：100mm±25mm（微调）    Y:60mm±5mm（微调）
 
9、 吸嘴角度可调范围                  ±15°
 
10、PCB定位方式 Positionging PCB       外形或治具 Shape or Tongs
 
11、贴装误差 Setup Accuracy            ±0.02MM
 
12、传动方式 Driver                    滚珠丝杆 Ball bearing thread
 
13、上下方式 Moving                    步进马达  Step Motor
 
14、控制方式 Control                   全电脑控制 PC Base Windows XP
 
15、总功率 Max Consumption             5.5KW
 
16、电源  Power                        1￠，220V   OR  3￠，380V
 
17、气源保护 Air Protect               无压报警  Alarm at  no air press
 
18、气源  Air                          3～8kgf
 
19、成像系统 Sight Vision System       CCD Camera
 
20、对焦  Focus                        自动  Auto
 
21、放大倍数 Magnification             0~20X
 
22、影像尺寸 Dimension                 LED
 
23、机身尺寸 Dimension                 880mmL X 890mmW X 880mmH
 
24、机体重量 Weight                    125Kg