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【产品型号：RD5030S】 详细说明
1. 摸屏操作界面，使用方便;焊接位置、贴装位置、对位位置等都可以编程记忆，参数组没有限制;
2. 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转,保证芯片与焊盘精确对中。
3. PLC 控制，控温精度高，性能稳定可靠;
4. 智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电;
5. 三个独立加热区，适合无铅制程,第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料，产生高温微风，第三加热区采用大面积的远红外预热，防止PCB板变形;
6. 上加热系统可前后、上下移动，下部加热系统可上、下移动，方便调节;
7. 具有声音提示功能,在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
8. 带有COM 接口，可直接接电脑控制;
9. 带有特殊卡板工装，适用各种不同形状的主板；
10.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；

【产品型号：RD5030S】性能介绍

型号  MODEL RD5030S
 
1. 适合锡球类型 Solder Type              有铅/无铅  Normal Solder/Lead free
 
2. 适用元件种类 SMD                      μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3. PCB高度  Thickness                    0.5～4mm
  
4. PCB尺寸  PCB Size                     MAX 450mmL*400mmW
 
5. 适用元件尺寸 IC Size                  3mm~70mm
 
6. 控温精度                             ±1℃
 
7. 风嘴四角出风口温度差                 ±5℃
 
8. 上部加热方式及功率                   热风 Hot flow /800W
 
9. 下部加热方式及功率                   红外 IR/4100W  +  热风 Hot flow/800W
 
10. 加热区段 Steps                      6段 6steps
 
11. PCB调节范围（X和Y向）               X：±20mm（微调）    Y:±7mm（微调）
 
12. 吸嘴角度可调范围                   ±15°
 
13. PCB定位方式 Positionging PCB       外形或治具 Shape or Tongs
 
14. 贴装误差 Setup Accuracy           ±0.02MM
 
15. 传动方式 Driver                    滚珠丝杆 Ball bearing thread 
 
16. 上下方式 Moving                    步进马达  Step Motor
 
17. 控制方式 Control                    HMI
 
18. 总功率 Max Power                    6KW
 
19. 电源  Power                         1￠，220V   OR  3￠，380V
 
20. 风扇停转报警                        有
 
21. 成像系统 Sight Vision System        CCD Camera
 
22. 对焦  Focus                         自动  Auto
 
23. 放大倍数 Magnification              0~20X
 
24. 照明 Light                           LED
 
25. 机身尺寸 Dimension                   800mmL X 960mmW X 880mmH
 
26. 机体重量 Weight                      120Kg