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SPI三维锡膏印刷质量检测设备

    SPI检测原理：全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测量（主流）或激光测量（非主流）等技术手段，对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D量测（微米级精度）。

    结构光测量原理：在对象物（PCB及锡膏）垂直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成高度值。

    从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象，由此尽可能地避免成品PCB不合格的发生，是一种质量过程控制手段。

2D锡膏厚度测试仪和 3D锡膏厚度测试仪区别：

1、2D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D 测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积

2、2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D 测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上， 因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差

产品特性：

1. Windows 视窗界面，操作简单；

2．测量值可记录存档及打印；

3．测量数值准确无误；

4．可随电路板厚度的不同调整焦距；

5．机身小巧灵活，移动方便。

适用：

1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；

2．锡膏印刷制程品管的检查；

3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；

4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验；

功能：

1. 测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；

2．提供高度分布数值；

3．不同锡膏厚度的分析与控制；

4．测量结果的单点及多点列表；

5．X-Bar 管制图，Range 管制图；

6．Cp，Cpk 管制图及统计报表。