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AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  

该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。 

公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块，最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。

产品参数

工作方式   离线式全自动           Z轴行程    150mm
工作范围   200*300mm             T轴行程    30°
器件尺寸范围  0.05-40mm         XY轴解析度    0.1μ
综合贴装精度  ±1μ   3σ             Z轴解析度    0.5μ
XY驱动形式 直线电机               T轴解析度   0.001°            
键合力控制  20-1000g              上部视觉系统   分辨率0.5μ
过程监控系统   可录像拍照       下部视觉系统  分辨率0.5μ

应用领域

• MEMS封装                    
• 倒装芯片键合
• 正装芯片键合
• 晶圆级封装
• 光模块封装
• 传感器封装
• Mini LED贴装

先关工艺

• 激光加热
• 胶粘工艺
• 固化 (紫外线、温度)
• 共晶焊\金锡、铟
• 微机电系统组装
• 热压
• 晶圆级高精度粘片

产品优势

• 可根据不同客户需求量身定制功能模块
• 可根据不同客户需求定制工艺流程
• 晶圆级高精度芯片贴装
• 机器可实现自动化组装避免人员因素影响