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AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。

可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。

AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到最佳的生产状态。

产品参数

• 工装方式  在线全自动                        Z轴行程    35mm
• 工装范围  400*800mm                       T轴行程    30°
• 贴装器件尺寸范围  0.05-40mm         XY轴解析度    0.5μ  
• 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ                      Z轴解析度     0.5μ  
• XY驱动形式   直线点击                      T轴解析度    0.001°
• 键合力控制    20-1000g                     上部视觉系统分辨率  1μ                
• 过程监控系统  可录像拍照                 下部视觉系统分辨率  1μ

应用领域

• Micro LED、miniLED阵列芯片贴片
• 微光学芯片、显示芯片封装
• 下一代手机上的公制03015、008004器件
• 大型医疗设备（核心成像模块组装）
• 光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）
• 半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）
• 硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

相关工艺

• 激光加热
• 胶粘工艺
• 固化 (紫外线、温度)
• 回流焊\共晶、金锡、铟
• 微机电系统组装
• 热压
• 热超声焊

产品优势

• 在线式全自动运行，生产效率高
• 集成高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统
• 实时记录每件产品的贴装数据和查询生产状况
• 人机友好界面操作方便，编程简单
• 机器智能控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
• 可根据需求自由搭配相关功能模块：激光加热模块、吸嘴加热模块、UV点胶及固化模块等