产品描述
效时ShuttleStar RW-E6250U大型返修台
RW-E6250U采用热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8);嵌入式工控电脑,PLC控制,温度曲线,实时显示,测温曲线分析;并可与历史保存曲线加以比对;加热进行中即可进行工艺参数的曲线分析,设定和修正,可储存海量温度参数与加热对位参数;相机具分光,放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,可通过摇杆操作;上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修;下部加热区采用红外热风混合加热方式,预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程,并具有氮气节省功能,在保证可靠的返修品质下更节约成本(专利号:ZL200920001515.8)
关键参数
- PCB尺寸 W20*D20~W600*D550 mm 可加工范围 W600*550 mm
- PCB厚度 0.5~4mm 适用芯片 1*1~80*80mm
- 贴装精度 ±0.05mm 最小间距 0.15mm
- 自动化程度 智能全自动 视觉对位系统 高清
- 加热区 三温区 温度曲线 上下八温区
- 测温通道 五个 操作界面 人机界面中英文显示
应用领域
- 工业电脑 服务器主板 机顶盒 车载电子 无人机 手机主板等高难度工业产品返修,
- 可返修特殊及高难返修元器件,包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)
相关工艺
- 自动拆除有故障的器件
- 清洁焊盘和加焊料(助焊膏或锡膏)
- 自动吸料、自动对位、自动贴装
- 选择温度曲线
- 自动焊接、自动冷却
产品优势
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- 热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8);
- 上下热风,底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示
- 彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,采用HDMI接口高清显示器,百万像素高清相机,高倍光学变焦;
- 嵌入式工控电脑,PLC控制,实时温度曲线显示,可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比;
- 吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡
- 内置真空泵,最大真空吸力可达80G,精密微调吸嘴,可0-60°旋转;
- 8段升(降)温+8段恒温控制,海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
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