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效时大型BGA返修台

型号:RW-E6250U
品牌:效时ShuttleStar
原产地:中国
类别:工业设备 / 电子电气产品制造设备
标签︰BGA返修台 , ShuttleStar返修台 , 效时大型返修台
单价: -
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产品描述

效时ShuttleStar RW-E6250U大型返修台

RW-E6250U采用热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8);嵌入式工控电脑,PLC控制,温度曲线,实时显示,测温曲线分析;并可与历史保存曲线加以比对;加热进行中即可进行工艺参数的曲线分析,设定和修正,可储存海量温度参数与加热对位参数;相机具分光,放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,可通过摇杆操作;上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修;下部加热区采用红外热风混合加热方式,预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程,并具有氮气节省功能,在保证可靠的返修品质下更节约成本(专利号:ZL200920001515.8)

关键参数

  • PCB尺寸          W20*D20~W600*D550 mm               可加工范围       W600*550 mm
  • PCB厚度          0.5~4mm                            适用芯片          1*1~80*80mm
  • 贴装精度         ±0.05mm                            最小间距         0.15mm
  • 自动化程度       智能全自动                           视觉对位系统     高清
  • 加热区           三温区                              温度曲线         上下八温区
  • 测温通道         五个                                操作界面         人机界面中英文显示

应用领域

  • 工业电脑 服务器主板 机顶盒  车载电子   无人机   手机主板等高难度工业产品返修,
  • 可返修特殊及高难返修元器件,包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

相关工艺

  • 自动拆除有故障的器件
  • 清洁焊盘和加焊料(助焊膏或锡膏)
  • 自动吸料、自动对位、自动贴装
  • 选择温度曲线
  • 自动焊接、自动冷却

产品优势

    • 热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8);
    • 上下热风,底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示
    • 彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,采用HDMI接口高清显示器,百万像素高清相机,高倍光学变焦;
    • 嵌入式工控电脑,PLC控制,实时温度曲线显示,可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比;
    • 吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡
    • 内置真空泵,最大真空吸力可达80G,精密微调吸嘴,可0-60°旋转;
    •  8段升(降)温+8段恒温控制,海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;

产品图片

效时大型BGA返修台 1
图 1
效时大型BGA返修台 2
图 2
效时大型BGA返修台 3
图 3

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