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思泰克SPI  i510 

1.SMT检测

3DSPI，2DAOI，3DAOI,解决印刷后检测，贴片后检测，插件后检测，回流炉后检测，波峰焊后检测等，实现SMT表面组装全过程检测。

2.MINI-LED检测

3DSPI + 3DAOI对MINI-LED制造工艺全流程管控，超大数据处理能力， 快速检测超密灯板不卡顿。

3.半导体检测

半导体制造工艺外观缺陷检测，晶圆表面问题检测，封装工艺不良及杂物等缺陷检测。

4.X射线检测在线3D X-RAY

在不损坏被检物前提下使用X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

思泰克SPI核心技术及特点

可编程结构光栅PMP成像技术原理
运用相位调制轮廓测量技术（PMP）实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。

RGB Tune 有源三色、2D照明光源
专利的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合独特的颜色过滤算法，完美的解决桥接误判和相对基准面不确定的问题，并同时提供2D/3D测量 结果和彩色的锡膏图片，配合2D光源有效避免锡膏因红光角度问题导致的RGB彩色效果失真； 不同基板颜色的RGB调试通用性更强大幅度提升设备的(高度, 体积,面积)重复性精度。

高解析度图像处理系统
提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。

Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿
采用高成本的远心镜头和专用软件测试算法，解决了普通镜头的，斜视、 变形问题，极大程度地增强了检测精度和检测能力。实现了业内领先的 动态补偿+静态补偿FPC的翘曲。

高精度一体式控制平台
高强度的钢制一体式结构，标配的伺服电机配合高精度研磨级滚珠丝杆 及导轨，运动高速，平稳。选配的直线电机和高精度光栅尺可以对03015 元件锡膏进行超精准的快速测量，重复精度可以达到1um。

Mark点识别 、坏板飞行识别、闭环控制
自动识别Mark点及坏板标记，共享实时检测数据给印刷机、贴片机，并实时 调整印刷及贴片工艺。

三点照合功能
配合不同的炉前AOI和炉后AOI等SMT生产线上的检测设备，形成全闭环的， 品质控制体系，并可以将数据同步到ERP等质量控制系统中。

MES智能制造接入能力
SINICTEK开发的多种数据格式端口，通过SPI系统能够简单、快速、准确地把 数据传入客户端的MES系统中。

五分钟编程和一键式操作
通过导入GERBER模块和友好的程序编制界面，使得任何水平的工程师都 可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。

强大的过程分析（SPC）
实时SPC信息显示，提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的SPC工具， 让使用者一目了然。并支持不同格式的数据输出。

3DSPI在超密集锡膏领域的应用
MiniLED、MicroLED由一颗颗小LED灯组成，单板上小LED的数量可达到100万个以上焊盘，MiniLED的单个单元的尺寸大概在100-200μm，而MicroLED的单个单元的 尺寸可以在50μm以下；故应用在超密集产品上的3DSPI设备都用到了行业内最高配置；特别是大理石平台，线性马达与光栅尺的运用，确保了小尺寸焊盘的移动精度。 运用行业内领先的1.8μm解析度的远心镜头及通过对Gerber转换，Load Job，算法，数据保存与查询等方面的优化，大大提高了检测的精度、速度、效率。