产品描述
球状的Solder powder与
具 有优良化学安定性的Flux
组合 ，使以往不可能膏状化的活性铟合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的品质保存期限时间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，我们也有多种的产品对应。 |
|
 |
| |
| ■优点 |
|
■典型锡膏之制品规格 |
- 保存期限长
- 印刷或针筒型的吐出性佳
- 焊接性良好，微小焊球不易在焊接后产生
- RMA type，低残渣及水溶性锡膏之实用化
- 铟合金，低高温焊料等，适合各种不同合金之焊锡膏
- Flux残渣清洗容易
|
Sparkle焊锡膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳状态
没有氧化现象
印刷以后
(连续印刷第50片之状态图)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分离率
回焊以后
(24小时后)
稳定性很好，
留下的焊球极少 |
|
|
产 品 项 目
|
粘度
(Pa-S)
|
适用焊距
(mm)
|
用 途 与 特 点
|
| OZ63-221CM5-40-10 |
180
|
0.4
|
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。 |
| OZ63-713C-40-9 |
190
|
0.5
|
低残渣型，要用于氮气环境下。 |
| OZ63-330F-40-10 |
250
|
0.5
|
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。 |
| OZ63-381F5-9.5 |
240
|
0.3
|
可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。 |
| OZ63-606F-AA-10.5 |
225
|
0.5
|
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。 |
| OZ220-337F-53-10.5 |
200
|
0.65
|
高温焊接用，溶融温度220℃。 |
| OZ295-162F-50-8 |
200
|
0.65
|
高温焊接用，溶融温度285～296℃。 |
| OZ63-440C-53-11 |
100
|
*0.5φ
|
急加热适用，吐出安定性良好，RMA type。 |
| OZ63-440F-53-11 |
100
|
*0.5φ
|
急加热适用，吐出安定性良好。 |
| OZ63-410FK-53-10 |
130
|
*1.0φ
|
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。 |
| SS 63-290-M4 |
230
|
0.5
|
镍电镀，能解决42合金的引线扩散问题。 |
| SS AT-233-M4 |
190
|
0.5
|
防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。 |
| SS AT-333-M4 |
190
|
0.5
|
防止chip立起型焊锡膏，中粘度。 |
ECO SOLDER
M31-221CM5-42-10.5 |
200
|
0.4
|
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |
ECO SOLDER
M31-381F5-10.5 |
200
|
0.4
|
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RA type。
|
|
产品图片
图 1
免责声明：以上信息由企业自行提供，内容的真实性和合法性由发布企业负责。「自助贸易」对此不承担任何保证责任。
举报投诉：如发现违法和不良资讯，请
点此处举报。
