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硅棒\硅锭红外探伤仪
型号：进口。
实现对太阳能硅块快速、无接触的缺陷检测。检测的缺陷类型包括： 裂纹和空洞、SiC杂质、 微晶聚集结构、金属沉淀。

产品特点
■ 系统操作简单、便捷；
■ 线扫描模式的高分辨率红外CCD 探测器；
■ 硅块扫描尺寸最大至400×210×210mm；
■ 适应非抛光及抛光硅块样品；
■ 集成驱动马达，自动旋转样品台，实现硅锭4 侧面的自动测试；
■ 提供自动、手动两种检测模式，方便对缺陷区域进行快速精确定位；
■ 特有校准模板，可以消除系统光学像差，提高缺陷定位精度；
■ 系统软件能够自动识别硅锭缺陷，帮助分析缺陷类型；
■ 系统软件能够精确定位硅锭缺陷，并可将其转换为三维（3D）模型图像。

技术指标
■ 测试缺陷：裂纹，杂质，空洞，微晶区等；
■ 扫描模式：线扫描；
■ 测试速度：4面检测<1分钟；
■ 测试尺寸：400×210×210mm；
■ 光源<300W
■ 定位精度：＜100μm；
■ 定位重复性：30μm；
■ 分辨率：1000×2600px；
■ AC：110V/15A。
软件截图



数据采样 基线设置



设置伤痕线 3D效果显示