产品描述
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RVT电子灌封硅橡胶
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 产品特点: 本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越.
主要用途：
用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。
主要技术参数：
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型 号
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LS-D751
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LS-D751
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LS-D751
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外 观
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流淌
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粘稠
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粘稠
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颜色
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白色、透明
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透明、白色、黑色
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透明、白色、黑色
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固化类型
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脱醇
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双组份缩合型
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双组份缩合型
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粘度mpa.s
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2500
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1500
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5000
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密度（g/cm3）
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1.06±0.05
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1.37±0.05
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1.37±0.05
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表干时间（分）
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7
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30
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40
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伸长率(%)
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100
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200
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200
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硬度（shore A）
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22
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15
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20
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抗拉强度mpa
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0.8
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1
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1.1
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工作温度（℃）
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-55～250
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-60～200
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-60～200
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全固时间（h,2mm）
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24
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24
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24
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剪切强度Mpa
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0.3
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0.7
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0.7
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表面电阻率(Q)
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8×1014
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8×1014
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8×1014
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体积电阻率(Q/cm)
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2×1014
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2×1014
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2×1014
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介电常数(106Hz)
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3
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3
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2.8
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介电损耗角正切(1MHz)
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3×103
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3×103
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3×103
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击穿强度(KV/mm)
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20
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20
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20
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导热率w/m.k
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0.23
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0.23
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0.23
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主要用途
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适合小型器件的灌封， 操作简便。
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适合大型器件的深度灌封或大面积灌封（如LED、电子模块），操作简便。
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使用说明：
1、根据具体要求选用透明型和阻燃型产品，透明型按一定比例A、B两组分搅拌混合均匀，经真空脱泡后即可使用，阻燃型长期放置的胶料产生沉淀，使用前应分别搅拌均匀，再将A、B组分混合搅拌均匀，排泡后即可使用。
2、被灌封的电器元件应清洗干净，洪干或凉干，在室温先灌封，灌封后应真空除去气泡。
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产品图片
图 1
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