| 型号： | HB-A183-C/D4# |
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| 品牌： | 蕙邦 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 电子、电力 / 电力配件与材料 |
| 标签︰ | 有铅锡膏 , 蕙邦 , Sn63Pb37 |
| 单价： |
-
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| 最少订量： | 10 KG |
| 最后上线︰2023/10/08 |
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Sn63Pb37锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。锡膏拥有宽工艺窗口，为 |
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01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回 |
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流工艺窗口，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗 |
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坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平 |
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及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。 |
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2 特点及优点 |
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高可靠性：空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。 |
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宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。 |
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降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。 |
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强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种 |
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无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£ |
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回流焊接良率高：对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。 |
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低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。 |
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优秀的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。 |
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3 焊料合金化学成分 |
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型号 HB |
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组成 Sn63/Pb37 |
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4 焊料合金熔点（参考值） |
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合金 |
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Sn63Pb37 |
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熔点 |
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183℃ |
