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无铅高温锡膏

型号:HB-A0307-C/D4#
品牌:蕙邦
原产地:中国
类别:电子、电力 / 电力配件与材料
标签︰蕙邦 , 无铅高温 , 锡膏
单价: -
最少订量:10 KG
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详细信息

产品描述

1 概述

0307 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。焊锡膏

拥有宽工艺窗口,为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的

印刷性能。出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线, Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对

对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀,

易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级,确保产品环保和可靠性。

2 特点及优点

环保:符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£

无卤:依据 EN 14582 测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。

高可靠性:空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平;不含卤素,IPC 分级 ROL0 级。

宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。

降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。

强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN 等。适用于各种

无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG LF HASL¡£

无铅回流焊接良率高:对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。

低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。

优秀的印刷性和印刷寿命:超过 8 小时的稳定一致印刷性能。

优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。

3 焊料合金化学成分

合金

SnAg0.3Cu0.7

成分,wt%

Sn

Bal

Ag

0.3±0.1

Cu

0.7±0.1

少于.wt%

Pb

0.05*

Cd

0.002

杂质,wt% ,max

Sb

0.05

Bi

0.1

Fe

0.02

Zn

0.001

Al

0.001

As

0.03

4 焊料合金熔点(参考值)

合金

SnAg0.3Cu0.7

熔点

217£­225


产品图片

无铅高温锡膏 1
图 1
无铅高温锡膏 2
图 2
无铅高温锡膏 3
图 3
无铅高温锡膏 4
图 4
无铅高温锡膏 5
图 5

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