产品描述
0307 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。焊锡膏
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拥有宽工艺窗口,为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的
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印刷性能。出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线, Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对
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对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀,
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易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级,确保产品环保和可靠性。
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环保:符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£
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无卤:依据 EN 14582 测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。
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高可靠性:空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平;不含卤素,IPC 分级 ROL0 级。
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宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。
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降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。
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强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN 等。适用于各种
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无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£
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无铅回流焊接良率高:对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
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低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。
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优秀的印刷性和印刷寿命:超过 8 小时的稳定一致印刷性能。
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优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
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