型号: | HB-A3503-C/D4# |
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品牌: | 蕙邦 |
原产地: | 中国 |
类别: | 电子、电力 / 电力配件与材料 |
标签︰ | 蕙邦 , 无铅中温 , 锡膏 |
单价: |
-
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最少订量: | 10 KG |
最后上线︰2023/10/08 |
1 概述 |
SnBi35Ag0.3 焊锡膏是一款无铅免清洗焊锡膏。优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺,在 8 小时 |
的使用中均可提供卓越的印刷性能,可用于通孔焊接工艺。粘性高,粘力持久,确保插件时不产生滴 |
落,朝下回流焊锡不滴落,返修减少,提高首次通过率。SnBi35Ag1.0是一款高活性焊锡膏,抗热坍塌性能优良, |
因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。焊点外观优秀,易于目检。 焊剂分类为 ROL0IPC |
级,确保产品环保和可靠性。 |
2 特点及优点 |
环保:符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£ |
无卤:依据 EN 14582 测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。 |
润湿性好:独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。 |
工艺适应性好:优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。 |
高粘性:粘性高,粘力持久,确保插件时不产生滴落。 |
抗滴落:朝下回流焊锡不滴落,返修减少,提高首次通过率。 |
高可靠性:不含卤素,IPC 分级 ROL0 级。 |
低残留:回流后残留浅,分布均匀,可用于 LED 白色板焊接。 |
优秀的印刷性和印刷寿命:超过 8 小时的稳定一致印刷性能。 |
3 焊料合金化学成分 |
合金 |
SnBi35Ag0.3 |
成分,wt% SnBi |
Bal |
35 ± 0.5 |
杂质,wt%max |
Ag |
0.3 ± 0.1 |
Pb |
0.05 |
Cd |
0.002 |
Sb |
0.10 |
Cu |
0.03 |
Fe |
0.02 |
Zn |
0.001 |
Al |
0.001 |
As |
0.03 |
4 焊料合金熔点(参考值) |
合金 SnBi35Ag0.3 |
熔点(℃) 139£187 |